2026年の急速に進化するエレクトロニクス製造の状況において、信頼性の高い高性能材料を見つけることが、競争力を維持するための鍵となります。先進材料のリーディングイノベーターである深センTunsingプラスチック製品有限公司は、当社の主力製品であるポリイミド(PI)ホットメルト接着剤フィルム(東升PI膜熱固片)を発表できることを誇りに思います。フレキシブルプリント基板(FPC)ラミネートの厳しい要求を満たすために特別に設計されたこの製品は、最新のエレクトロニクスが必要とする熱的、化学的、電気的な信頼性を提供します。
TunsingのPIホットメルト接着剤フィルムは、生産プロセスを最適化し、最終的な電子アセンブリの耐久性を向上させるように設計されています。
高速ラミネートに最適化: クイックプレス対応で、高速生産ラインを効率化するように設計されています。
優れた寸法安定性: 過酷な製造条件下でも正確な構造的完全性を維持します。
優れた耐性: 優れた電気的性能、耐薬品性、耐熱性を提供します。
優れた接着剤オーバーフロー制御: 慎重に制御された接着剤の流れにより、クリーンで欠陥のないFPCラミネートが保証されます。
Tunsing PIホットメルト接着剤フィルムの各ロールは、高整合性の3層構造で設計されています:
保護フィルム
接着剤(接着剤)
PIフィルムベース
多様な製造ニーズに対応するため、幅、接着剤の厚さ、ロール長に関する完全にカスタマイズ可能なオプションに加え、標準構成も提供しています。
標準製品仕様
| モデル PDF+ 1 | PIフィルム厚 PDF | 接着剤厚 PDF | 保護フィルム PDF | 総厚 PDF | 標準供給寸法 PDF |
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DSP11315 |
13 µm |
15 µm |
25 µm |
28 µm |
幅: 250 / 500 ±0.5 mm 長さ: 200 ±1 m |
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DSP12525 |
25 µm |
25 µm |
25 µm |
50 µm |
幅: 250 / 500 ±0.5 mm 長さ: 100 ±1 m |
|
DSP15020 |
50 µm |
20 µm |
25 µm |
70 µm |
幅: 250 / 500 ±0.5 mm 長さ: 100 ±1 m |
|
DSP15025 |
50 µm |
25 µm |
25 µm |
75 µm |
幅: 250 / 500 ±0.5 mm 長さ: 100 ±1 m |
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DSPI5030 |
50 µm |
30 µm |
25 µm |
80 µm |
幅: 250 / 500 ±0.5 mm 長さ: 100 ±1 m |
Tunsingフィルムは、厳格な国際電子規格(IPC-TM-650)に対して厳密にテストされており、エリートフィールドパフォーマンスを保証します。
| 特性 PDF | 試験条件 PDF | DSP12525 値 PDF | DSPI5030 値 PDF | IPC規格要件 PDF |
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接着剤オーバーフロー |
— |
0.10 - 0.15 mm |
0.13 - 0.18 mm |
< 0.2 mm (IPC-TM-650 2.3.17.1) |
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耐熱性 |
290℃で60秒 |
合格 |
合格 |
気泡なし/剥離なし (IPC-TM-650 2.4.13) |
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ピール強度 |
プレス後 |
1.0 - 1.2 N/mm |
1.1 - 1.3 N/mm |
≥ 1.0 N/mm (IPC-TM-650 2.4.9) |
最高の収率とパフォーマンスを確保するために、Tunsingは以下の取り扱い条件を推奨しています:
1. 保管条件
涼しく乾燥した環境で、10℃以下、70% RH以下で保管してください。これらの条件下では、製品は3ヶ月の有効期間を維持します。
2. ラミネートプロセス(クイックプレス法)
ステップ1: プレプレス
温度: 180℃
圧力: 0 Kgf/cm²
時間: 10秒
ステップ2: 成形プレス
温度: 180℃
圧力: 35 Kgf/cm² (ゲージ圧: 100 Kgf/cm²)
時間: 100秒
3. 硬化(ポストベーク)
完全な接着剤の架橋と最大の接着強度を達成するために、160℃で60分間焼成してください。
注: プレス条件は、特定の機械や基板によって異なる場合があります。ローカライズされたテストを通じてカスタム製造ベースラインを確立することをお勧めします。
深センのハイテク産業地区の中心部に拠点を置く深センTunsingプラスチック製品有限公司は、高度なホットメルト接着剤ソリューションを専門としています。私たちは、グローバルメーカーに安定した、高度にカスタマイズ可能で、プレミアムグレードの材料を提供することに専念しています。