【発表場所：深圳/坪山】この度、高精度電子材料のリーディングカンパニーが、次世代「DSPIシリーズ 高フレキシブルポリイミド（PI）カバーレイ」を発表しました。先進的なコーティング技術と優れたラミネート安定性を活用し、高精度フレキシブルプリント基板（FPC）の表面絶縁と保護のために特別に設計されており、同社にとってハイエンド基板材料における新たな重要な技術的マイルストーンとなります。
DSPIシリーズは、業界標準の3層複合構造を採用し、製造から最終使用まで完璧なパフォーマンスを保証します。
PIフィルム層：優れた耐熱性と電気絶縁性を提供します。
接着剤層：強力な接着力を発揮し、複雑で高屈曲環境でも剥離や気泡の発生を防ぎます。
保護フィルム層：安定した剥離特性を備え、製造プロセス中の傷や汚染を効果的に防ぎます。
様々な端末デバイスに求められる厚さと耐久性の厳しい要求に応えるため、DSPIシリーズは28μmから80μmまでの幅広い総厚を提供します。
| モデル | PIフィルム | 接着剤 | 保護フィルム | 総厚 |
| DSPI1315 | 13μm | 15μm | 25μm | 28μm |
| DSPI2525 | 25μm | 25μm | 25μm | 50μm |
| DSPI5020 | 50μm | 20μm | 25μm | 70μm |
| DSPI5025 | 50μm | 25μm | 25μm | 75μm |
| DSPI5030 | 50μm | 30μm | 25μm | 80μm |
DSPIシリーズは、標準仕様を超えて、FPC業界の急速な進化に柔軟に対応します。
幅のカスタマイズ：標準幅250/500mmに加え、特殊なカスタム幅にも対応します。
接着剤厚の調整：ギャップフィリングやオーバーフロー制御のために、お客様の特定の要件に基づいて接着剤層をカスタマイズできます。
可変長：単ロール長は100m、200m、または特注長で提供され、交換頻度を減らし、生産ラインの効率を高めます。
DSPIシリーズは、スマートフォン、タブレット、車載ディスプレイ、医療機器、精密センサーなどに幅広く利用されています。優れた耐はんだ性、耐薬品性により、繰り返し曲げ試験で業界をリードする性能を発揮し、精密フレキシブルインターコネクトソリューションに最適です。
「5Gと折りたたみディスプレイの時代を迎え、カバーレイに対する市場の信頼性要求はかつてないほど高まっています」と同社の技術ディレクターは述べています。「接着剤配合の最適化により、DSPIシリーズは『超薄型』と『高保護』を両立させ、国内FPC材料のアップグレードを推進しています。」
当社は、グローバルエレクトロニクス産業向けに高性能フィルム材料ソリューションを提供することに専念しています。長年の研究開発経験とクラス10,000のクリーンルームコーティング施設により、お客様に価値を創造し続け、エレクトロニックコネクティビティの未来のための強固な基盤を築いています。
サンプルまたは詳細については、営業担当者にお問い合わせいただくか、公式ウェブサイトをご覧ください。
